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    晶圓減薄臨時鍵合膠
    編號: 16050303
    名稱: 晶圓減薄臨時鍵合膠
    領域: 材料科學
    成果形式:
    投資額: 面議萬
    案例數:
    技術階段: 研發階段
    合作方式:

    方案詳述

    該產品可用于100μm 以上薄晶圓的固定、減薄、蝕刻、鈍化、電鍍、回流焊等背面工藝。膠粘劑固化時間短,粘結強度高并且粘結層厚度均勻,膠層厚度變化率小于5%,鍵合體系可在230oC以下進行熱滑移拆鍵合。



    儲存方法

    ?室溫、避光儲存在干燥環境中,產品有效期在6個月以上

    技術優勢

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    客服
    075586060912
    service@xincailiao.com

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